淺談陶瓷薄膜玻璃封裝熱敏電阻
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自主研發(fā)的陶瓷薄膜玻璃封裝熱敏電阻是利用陶瓷薄膜和玻璃共同將NTC電阻芯片包封起來,,陶瓷薄片機(jī)械強(qiáng)度大大高于玻璃,,因此在產(chǎn)品安裝、使用過程中掰開兩根電極引線時,,玻殼不會輕易受損,,產(chǎn)品密封性好,生產(chǎn)合格率和可靠性得到保障,。且陶瓷薄片制作成本低,,在略微提高產(chǎn)品制備成本同時,顯著提高了產(chǎn)品機(jī)械強(qiáng)度與可靠性,,能保證產(chǎn)品具備常規(guī)玻封電阻的響應(yīng)速度快,、耐高溫、耐潮濕,、穩(wěn)定性好等所有優(yōu)勢,。
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