聯(lián)蕓科技擬上會(huì):芯片設(shè)計(jì)的“硬科技”故事不好講
瀏覽次數(shù):20812024-06-05 14:08:34
上交所也將不再沉寂了。
近日,,上海證券交易所發(fā)布上市審核委員會(huì)審議會(huì)議公告,,擬于5月31日召開(kāi)2024年第14次審議會(huì)議,審議聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)蕓科技”)的發(fā)行上市申請(qǐng),。據(jù)悉,這是新“國(guó)九條”后滬市首場(chǎng)IPO審核會(huì)。
從業(yè)務(wù)來(lái)看,,聯(lián)蕓科技的創(chuàng)收主要依靠數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片,根據(jù)招股書(shū),,相關(guān)產(chǎn)品為公司貢獻(xiàn)的營(yíng)收占比超70%,,而得益于存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,聯(lián)蕓科技的業(yè)績(jī)也持續(xù)保持上行,。
具體而言,,隨著消費(fèi)電子、工業(yè)控制,、數(shù)據(jù)通信,、智能物聯(lián)等領(lǐng)域的快速發(fā)展,,存儲(chǔ)芯片等上游產(chǎn)業(yè)的規(guī)模也持續(xù)擴(kuò)大,根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)Gartner的預(yù)測(cè),,2024年,,全球存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)66.3%,這一增速在半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域中位列第一,。
行業(yè)利好下,,聯(lián)蕓科技的銷售規(guī)模擴(kuò)大也在意料之中。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù),,截至目前,,公司數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片出貨量累計(jì)接近9000萬(wàn)顆;主力產(chǎn)品銷售向好,,公司營(yíng)收漲勢(shì)也較為顯著,,招股書(shū)顯示,2021-2023年,,聯(lián)蕓科技的營(yíng)業(yè)收入分別為5.79億元,、5.73億元、10.34億元,。
另外,,值得一提的是,2023年在獨(dú)立固態(tài)硬盤(pán)主控芯片市場(chǎng),,聯(lián)蕓科技的出貨量為全球第二,。
這一定程度也離不開(kāi)其加碼研發(fā)。眾所周知,,芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要受技術(shù)驅(qū)動(dòng),,并呈現(xiàn)出資金要求高、技術(shù)門(mén)檻高,、人才標(biāo)準(zhǔn)高的“三高”特征,,基于此,重視研發(fā)也成為聯(lián)蕓科技這類公司核心的發(fā)展邏輯,。據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)整理,,52家芯片設(shè)計(jì)上市公司中,有11家研發(fā)支出超10億元,。
看向聯(lián)蕓科技,,雖然與上述企業(yè)相比,其研發(fā)的絕對(duì)投入并不算高,,但是重視程度還是可以比肩,。據(jù)招股書(shū),2021-2023年,聯(lián)蕓科技研發(fā)費(fèi)用分別為1.55億元,、2.53億元,、3.8億元,分別占營(yíng)業(yè)收入的26.74%,、44.1%,、36.73%;2023年末,,研發(fā)人員數(shù)量已超500人,,占員工總數(shù)的比例為83.78%。
不過(guò),,巨大研發(fā)投入導(dǎo)致的“難盈利”問(wèn)題難以忽視,。招股書(shū)顯示,2021-2023年,,聯(lián)蕓科技?xì)w屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為4512.39萬(wàn)元,、-7916.06萬(wàn)元、5222.96萬(wàn)元,。
顯而易見(jiàn),聯(lián)蕓科技的利潤(rùn)水平不高,,且整體處于波動(dòng)狀態(tài),。
當(dāng)然,這一現(xiàn)象在業(yè)內(nèi)并不少見(jiàn),,比如同樣以存儲(chǔ)控制技術(shù)為核心的芯片設(shè)計(jì)公司得一微,,據(jù)招股書(shū),2019-2022年上半年,,該公司一直處于虧損狀態(tài),,虧損金額分別為8383.17萬(wàn)元、29291.74萬(wàn)元,、6906.33萬(wàn)元,、3642.07萬(wàn)元,合計(jì)虧損48223.31萬(wàn)元,。
但是,,于個(gè)體公司而言,還是需具體問(wèn)題具體分析,。聚焦聯(lián)蕓科技可以發(fā)現(xiàn),,除了客觀層面的產(chǎn)業(yè)發(fā)展要求高投入,客戶,、供應(yīng)商方面均存在高度集中風(fēng)險(xiǎn),,其實(shí)也加劇了聯(lián)蕓科技的盈利困境。
據(jù)悉,報(bào)告期內(nèi),,聯(lián)蕓科技前五大客戶收入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為75.91%,、76.11%、73.12%,;公司向前五大供應(yīng)商的采購(gòu)金額分別為4.71億元,、4.82億元、 3.64億元,,占各年度采購(gòu)總額的比例分別為85.29%,、92.10%、93.30%,。
整體來(lái)看,,聯(lián)蕓科技受到上下游的牽制較大,想要實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的發(fā)展,,還是需擺脫合作依賴,。
另外,加強(qiáng)對(duì)AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的布局也較為重要,。相比存儲(chǔ)芯片,,AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片所面向的市場(chǎng)前景或更為廣闊。
根據(jù)GSMA數(shù)據(jù),,2021年全球物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備連接數(shù)量接近150億個(gè),,預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到 250 億個(gè),其中工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備連接數(shù)量占比超過(guò)50%,。由此,,AIoT芯片的需求或再攀高峰。
考慮到相關(guān)產(chǎn)品貢獻(xiàn)的營(yíng)收占比不足20%,,聯(lián)蕓科技AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展?jié)摿€是較為顯著的,。
綜合來(lái)看,“硬科技”定位下,,如何實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定更大規(guī)模的盈利,,是聯(lián)蕓科技繞不開(kāi)的話題,并將決定聯(lián)蕓科技的IPO結(jié)果,。
此前,,得一微的IPO進(jìn)程其實(shí)已傳遞出相關(guān)信號(hào)。據(jù)悉,,3月30日晚,,上交所官網(wǎng)顯示,得一微科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)更新為“終止”,,原因或與其持續(xù)虧損相關(guān),。這樣看來(lái),,聯(lián)蕓科技也必須走出可持續(xù)的盈利路徑,才能增強(qiáng)市場(chǎng)信心,。
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