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韓國媒體Etnews報道稱,，三星電子正考慮將其美國德州泰勒市晶圓代工廠的芯片制程,，從原計劃的4納米改為2納米,，以在競爭激烈的半導體市場中與臺積電和英特爾抗衡,。消息人士透露,，三星有望在第三季度做出最終決定,。

三星德州泰勒廠自2021年投資以來,，2022年開始興建,，計劃于2024年底分階段運營。根據(jù)三星DS部門前負責人李鳳炫（Lee Bong-hyun）之前的說法,，到2024年底,，該工廠將開始出貨4納米產(chǎn)品。然而,，面對市場需求的變化和競爭對手的步伐,，三星決定重新評估其制程策略。

目前,，英特爾計劃在亞利桑那州和俄亥俄州的工廠量產(chǎn)Intel 20A和18A制程芯片,。與此同時，臺積電正在美國建設三座晶圓廠,，計劃在2025年上半年投產(chǎn)4納米制程,，2028年投產(chǎn)2納米和3納米制程，2030年投產(chǎn)2納米以下制程,。相比之下,，三星的進度略顯落后。

為了應對這種情況,，三星希望通過提升德州泰勒廠的制程技術,，增強其在美國市場的競爭力。據(jù)悉,，4納米芯片需求趨緩也是促使三星考慮這一調(diào)整的原因之一,。

三星在今年4月的第一季度業(yè)績發(fā)布會上表示，將根據(jù)客戶訂單分階段啟動德州泰勒廠的運營,，預計在2026年實現(xiàn)首次量產(chǎn),。泰勒廠的建設使三星有望獲得美國政府64億美元的補助，預計到2030年總投資將超過400億美元,。

三星希望通過提升制程技術,，吸引更多高端客戶，包括位于美國的英偉達（Nvidia）,、超微（AMD）和高通（Qualcomm）等大型芯片需求方,。這一舉措有望顯著提升三星在高端芯片市場的競爭力。

     雖然三星的這一戰(zhàn)略調(diào)整能否如愿提升市場占有率還有待觀察,，但這一舉措無疑表明了三星在半導體領域持續(xù)創(chuàng)新和積極競爭的決心,。德州泰勒廠的制程提升將為三星在未來的技術發(fā)展和市場擴展中提供堅實的基礎,。